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超薄精密金刚石切割刀具

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　超薄金刚石切割片是制造半导体材料和太阳能光伏材料的前置性工具，主要应用于加工太阳能光伏材料、半导体材料，如单晶硅、多晶硅、电子陶瓷、玻璃件等。
　　几乎所有的高新技术产品都在使用硅等电子材料，超薄金刚石切割片又是半导体芯片制造加工中不可缺少的关键性刀具，几乎在每一道加工工序中都要使用到，尤其是在硅片的划片和芯片封装后的切割中。
　　传统的切片金属结合剂未经水冷精研球...
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